修仙加加林()发布于2021-11-29 18:38来自Android关注来源：雪球App，作者： 修仙加加林，（https://xueqiu.com/7456096793/204472620）
举例来说，一款芯片从设计到量产，至少要24到36个月，如果中间流程有问题，时间甚至还要更长，而流片后还需1到2年的客户测试、适配以及小批量采购后，才有可能实现跳跃式的增长。即便寒武纪能在1年内连发两款7nm云端芯片来证实研发投入和市场拓展的进程，但并不会马上就扭转固化认知，所以当下甚至未来的若干时间，寒武纪唯一能做的，只能是快速迭代产品并向市场报告销量成果。风险提示：用户发表的所有文章仅代表个人观点，与雪球的立场无关。投资决策需建立在独立思考之上。